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本产品系我公司根据方块电阻定义，测量方法，自行研制开发的高科技产品。主要用于测量金属化薄膜（片）的方块电阻（也称为薄膜电阻），以测定薄膜镀层的厚度，特别适用于镀膜厂、电容器厂、半导体材料厂等单位使用。
本产品选用大规模集成电路，采用开关电源结构，备有专用弹性四探针探头，测量精度高，能快速测试，并且有重量轻、范围宽、携带方便、使用简单、可靠等优点。
技术参数：
测量范围：0~19.99Ω/□
分辨率：10mΩ/□
测量误差:±1%+2字
显示方式：3 1/2 LCD或3 1/2 LED
零点漂移：1字/24小时
供电电源：AC87V~240V
使用条件：环境温度≤40℃，相对湿度≤80%
工作条件：24小时连续工作
外形尺寸：210（mm）×180（mm）×85（mm）
净重：1.5kg
