350+嘉宾已报名，超65%为植入介入医疗器械企业，顶级演讲嘉宾，还剩最后8个展位等你来抢！
时隔一年，经过大量市场调研，结合业内大佬指点迷津，博勘医疗团队BorsMedicals再度出发，携2021国际高端医疗器械研发及制造峰会匠心之作超燃来袭！致力于打造医疗器械行业最前沿，最专业，最有趣，最有效行业盛会！优质顶级的演讲嘉宾，独家前沿会议内容，医疗器械企业超6成，合理有趣的会议形式，组委会将会设置会前Warm up, 面对面初介绍环节，鸡尾酒晚宴，展台寻宝，1V1引见等活动增强嘉宾互动，促进交流合作！
十三五”期间，国家大力支持医疗器械行业发展，重点布局高端医疗器械的创新发展。本次会议将以“聚焦医工结合·创新制胜未来”为主题，继续以“干货满满”为核心，聚焦植入与介入治疗的相关高端医疗器械，设置法规与投融资、研发与临床、工艺及制造三大会场，本届会议特邀请到心血管介入治疗领域葛均波团队的重要成员复旦大学附属中山医院心内科主任沈雳老师、神经介入领域刘建民团队重要成员上海长海医院神经外科副主任杨鹏飞、3D打印骨科领域戴尅戎院士团队重要成员第九人民医院骨科主任郝永强以及国内外顶级专家学者、 优质初创企业、行业领军人物以及政府领导助力本次大会，从医疗器械最新政策、质量、研发、工艺、临床、注册、设计、生产等几大视角切入，共同探讨医疗器械行业发展之道。
【已确认演讲嘉宾及话题概览】
政策与投资（6月10日）
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医疗器械技术审评相关政策及常用问题解析 上海市食品药品监督管理局认证审评中心-首席评审员-钱虹 |
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新法规下的医疗器械注册检验 中国食品药品检定研究院-研究员&副主任-冯晓明 |
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最新的植介入医疗器械相关政策解读 美国先进医疗技术协会-全球副总裁兼中国区总经理-焦玲 |
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FDA批准新器械的新途径和政策 RAC, Global-虞则立 |
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MDR法规下CE认证企业的对策 捷迈邦美-亚太运营质量副总裁袁涛 |
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MDR法规CE认证要求和公告机构的关注点 BSI-中国区医疗器械业务总监-计利方 |
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MDR法规CE认证的经验分享 乐普医疗-全球法规专家-金香丹 |
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中国加入ICH大背景下的医疗器械企业如何做好临床研究和科学领导力的国际布局 微创医疗-临床医学部高级副总裁-郑明 |
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集采下的骨科植入物创新与CDMO模式思考 上海大学骨科植入物与生物医学工程实验室主任-华子恺教授 |
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中国医疗器械行业投资兼并以及重组分析 红杉资本（确认中） |
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头脑风暴：热火朝天的神经介入赛道，能否复制心血管介入成功？ 强生医疗-副总裁兼强生医疗创新委员会主席-王金鹤 沃比医疗-联合创始人兼首席执行官-安穆克 心玮医疗-创始人兼首席执行官-王国辉 赛诺医疗-首席技术官-李中华 |
6.10号晚上 【独家冠名晚宴】火热招募中！
分会场：研发及临床（6月11日）
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高端介入器械医工交叉创新模式探索 上海介入医疗器械工程技术研究中心-主任-程云章教授 |
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神经介入技术发展现状、机遇与挑战 赛诺医疗-首席技术官-李中华博士 |
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玮来已来—脑卒中创新介入治疗发展 心玮医疗-创始人兼首席执行官-王国辉 |
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结构性心脏的经导管技术：修复还是更换？ 沛嘉医疗-首席技术官-陈剑锋博士 |
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心血管创新在临床方面的应用 复旦大学附属中山医院-心内科主任-沈雳 |
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话题确认中 上海长海医院-神经外科副主任-杨鹏飞 |
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话题确认中 蓝帆医疗-研发总监-尹安远博士 |
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集采重压下，国产球囊公司如何突围？ 鼎科医疗-创始人兼首席执行官-翁玉麟 |
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高分子材料在医疗器械领域中的应用前景 华东理工大学材料科学与工程学院教授（待确认） |
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工业设计在医疗器械研发中的应用 美敦力上海研发中心-资深工业设计师-駱守聖 |
分会场：工艺及制造（6月11日）
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医疗器械生产质量管理体系重点分析
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话题确认中 施乐辉-亚太质量总监-姜爱国 |
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医疗器械企业数字化转型的思考与实践 威高洁瑞产业集团-总经理-鞠洪峰 |
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打印技术在骨科临床进展 上海交通大学医学院附属第九人民医院-骨科主任-郝永强 |
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3D打印—重塑医疗保健，推动重要创新 强生医疗-亚太区3D打印业务总监-吴光媚 |
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医疗器械可靠性与稳定性测试 美敦力中国研发中心-高级可靠性工程师-赵金林 |
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激光在高端医疗器械加工领域的应用 赞助商预留 |
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等离子表面处理技术在植介入器械中的应用 江苏省生物医药功能材料协同创新中心（确认中） |
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医疗器械生产过程中包装相关环节的灭菌处理 南京微创医学科技股份有限公司质量法规总监（确认中） |
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先进精密制造工艺，助力生产降本增效 赞助商预留 |
【已报名医疗器械研发及制造企业】
一直以来IHMD峰会深受器械研发企业的喜爱，不断收到器械研发生产部门的组团注册登记，除器械设计企业外，IHMD峰会更是品牌供应商的“兵家必争之地”，本次会议特设置产品展示区域，结合展台打卡等趣味性游戏，增加参会嘉宾间的互动感，让大家融入其中。现GF加工方案、卡尔蔡司、昆山思拓、昆山允可、雷莫电子、欧瑞康巴尔查斯、秋时电子、Teleflex Medical OEM、海克斯康制造智能、徕卡、茂鑫实业、Stratasys、山特维克等企业均已倾情加入，他们将会携最新产品及处理技术出席本次峰会，现所剩展位不多，如有需要请及时联系我们，先到先得 （更有演讲赞助，晚宴赞助，礼物赞助，广告赞助等多种形式供您选择）！
另，我们为相关医疗器械研发生产企业，设置限量VIP免费门票，质量、研发、工艺、临床、注册、设计等相关职位可申请，欢迎相关企业可组团申请。
联系方式如下：
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参会/赞助商咨询：
Vicki Yang
Tel: 021 64856566 ext. 684
E-mail: vicki.yang@borscon.com
政府/学术演讲合作：
Phoebe Su
Tel: 021 64856566 ext. 624
E-mail: phoebe.su@borscon.com
媒体/杂志合作：
Connie Hu
Tel: 021-64856566-617
E-mail: connie.hu@borscon.com
