项目以实现极大规模集成电路(GLSI)多层布线表面的高平整度、低粗糙度、低缺陷密度和高洁净度为目标，以130-65nm及其以下的超大规模集成电路CMP材料与工艺为主攻方向，开展具有自主知识产权的多种CMP抛光材料与CMP后清洗剂以及相关工艺技术的研发， 采用新型电—化学CMP后清洗技术，实现多层布线CMP中要求愈来愈高的干进干出的表面高洁净化，达到低排放、节能、节水等环保要求。该项目对我国构建现代产业体系、发展低碳经济具有十分重要的意义。
专家组认为该校承担的项目各项技术指标达到世界前列。同时，该校项目团队被评为国家年度优秀团队，在承担此专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。自2009年获得国家第一期资助资金3265万元开始建设以来，该项目不仅顺利完成了各项任务指标，并且在多个方面取得了突破和创新，创建了国内首个化学机械平坦化研发中心，成为拥有近千平米超净实验室和超过千万元实验设备的材料超精密加工技术研发与人才培养创新平台;累计获得授权发明专利44项，其中国内发明专利41项，国际发明专利3项。
两专项总体组领导、任务验收组专家、财务验收组专家、校领导及学校科学技术研究院、财务处、信息工程学院等单位负责人参加了验收会议。验收会议由02专项技术总师中科院微电子研究所所长叶甜春主持。
会上，展永校长代表学校致辞。项目负责人刘玉岭教授代表项目承担单位做了工作报告。与会专家一致认为，项目组全面完成了合同规定的各项研究内容和任务目标，达到合同规定的技术考核指标，并取得了多项自主知识产权。研发出的低压低磨料和高化学机械平坦化速率的抛光液，具有为微电子技术进一步发展提供新型化学机械平坦化材料的潜力，推动了我国极大规模集成电路平坦化行业的科技进步和产业化发展，一致同意通过验收。
在为期三天的验收工作中，任务验收组和财务验收组分组开展验收工作。任务验收专家组通过资料审查、现场测试、平台检查、质疑答辩等环节，最终讨论形成了任务验收专家组意见。财务验收组查看课题财务收支执行情况报告，审查审计报告、预算执行情况报告、财务管理制度等，通过抽查财务资料、质疑答辩等环节，最终经讨论形成了财务验收专家组意见。
