国内TD-LTE规模技术试验目前已进入实质性建设阶段。据悉，国内外11家TD-LTE系统设备厂商将全部参加此次TD-LTE规模技术试验，共将建设1210个基站，其中包括1100个宏基站。
据了解，TD-LTE测试验证分为概念验证、研发技术试验、规模技术试验三个阶段。
在研发技术试验阶段，华为、中兴、大唐、诺基亚西门子、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信、普天、烽火、新邮通、三星等11家系统设备厂商，以及海思、创毅视讯2家芯片厂商参加了工信部在北京顺义组织的外场测试。
据悉，上述11家系统设备厂商均将参加此次TD-LTE规模技术试验网建设，除了厦门由一个系统设备厂商(摩托罗拉)承建之外，其他每个试点城市均由两家系统设备厂商承建。
也就是说，各系统设备厂商均将参与TD-LTE规模技术试验网建设，但时间先后不同。按照要求，在TD-LTE研发技术试验中完成两家系统、两家芯片测试以及两家系统与两家芯片互操作测试(即“2×2”测试)，相关系统设备及芯片厂商即可进入规模技术试验，而其余厂商在满足同等要求后将陆续进入规模技术试验。
截至4月底，在TD-LTE研发技术试验中，华为、中兴、大唐、诺基亚西门子、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信、普天8家系统设备厂商已完成单系统室内测试，海思、创毅视讯2家芯片厂商已完成芯片测试，而前7家系统设备厂商与2家芯片厂商已完成互操作测试。
目前，普天、新邮通正在进行与芯片厂商的互操作测试，在完成上述测试内容并满足要求后，也将进入规模技术试验。而烽火、三星两家系统设备厂商也将通过芯片测试和互操作测试，并进入规模技术测试阶段。
