硅片切片后清洗设备
硅片切片后清洗设备型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道、全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。 4.工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询：010-83270202/ /13910297918/耿彪。本公司律师顾问团郑重声明：依据国家有关法律，在中华人民共和国范围内，北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司，任何个人机构不得擅自使用。
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