苏州华林科纳半导体设备技术有限公司

整机结构组成 :机台、操作台面、槽体、机械臂、药液温度控制系统、CDS自动配酸系统、沉淀储酸系统、过滤系统、排风、电气控制系统等组成。
2）槽体包括：蚀刻槽，QDR槽，烘干槽，储酸槽，混酸槽。
3）可清洗的工件尺寸：≤1900*2200mm
4）可清洗的工件批量：20片/每批
5）设备配置PFA材料的水气枪各两把。