苏州华林科纳半导体设备技术有限公司

1． 设备名称：     去蜡清洗设备。
2． 清洗对象：     Wafer 1花篮
                  处理槽尺寸：2、2.5、3英寸Wafer 花篮。
3． 处  理  数：   花篮（25张）1批

4． 设备构成：     1）清洗设备主体         1套
                  2）Sweep Sonic 振荡器    2套 （Pre-Tech产品）
                  3）Sweep Sonic 振动子    2套 （Pre-Tech产品）
                  4）控制盘               1套
                  参见 结构咐图
7．所要电气容量： 3相380V  50Hz  约10KVA（备AC200V变压器）
8．所要纯水量：   约5L/min  0.1~0.15MPa  23℃以上。
9. 所要空气量：   100NL/min （0.5～0.7MPa）
10.所要排气量：   15M3L/min  0.2KPa以上。