清洗对象是2～8英寸的硅研磨片。设备整体采用进口PLC控制，通过设定工作节拍传送篮具依次经过各个工序，由上料开始到下料均自动完成。设备工作节拍，各项参数设定采用触摸屏完成。设备整体为密闭结构，具有排风装置。独有的机械手设计使抓取定位更准确。注重人性化设计，可根据用户要求定制。
半导体/ LED/ LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 用途 炉前（RCA）清洗：扩散前清洗。 光刻后清洗：除去光刻胶。 氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。 抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。 外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。 合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。 离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。 扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。 CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。 附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。 硅片清洗设备 可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。 全自动硅片清洗机 手动硅片清洗机 附件及工具清洗设备 石英管清洗机 酸碱清洗台 有机化学超净工作台 部件清洗台 氮气储存柜 硅片清洗设备特点 手动硅片清洗设备特点： 可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。 功能槽包括：加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。 清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。 关键件采用进口部件，提高设备的可靠性及使用寿命。 采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。 控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保安全的工作环境。 结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。 操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。 闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。 全自动硅片清洗设备特点： 进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。 通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。 可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。 自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。 自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。 可选装层流净化系统及自动配酸装置。 石英管清洗机适用工艺 由于化学和物理作用，对石英管吸收层进行腐蚀清洗，并且通过石英管的旋转作用，使石英管腐蚀层均匀，通过在水槽中的清洗，使石英管表层污物清洗干净。 酸洗 → 排液 → 注纯水 → 溢流 → 注水 →水洗 → 排液 石英管清洗机特点 采用浸泡、旋转式清洗；酸清洗为滚动浸泡式；水清洗为溢流式。 采用多点支撑式工件旋转驱动装置，稳定、可靠。 操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。 可配置自动氮气鼓泡系统，有效提高产品质量，缩短清洗时间。 结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。 关键件采用进口件，提高了设备的可靠性。 采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸雾的侵蚀。 封闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。 控制系统同时具备完善防腐、防潮功能，确保安全的工作环境
抛光片清洗机