在半导体材料的制备过程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好坏直接影响下一道工序，甚至影响器件的成品率和可靠性。由于ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的减小，对于晶片表面沾污的要求更加严格，ULSI工艺要求在提供的衬底片上吸附物不多于500个/m2×0.12um，金属污染小于 1010atom/cm2。晶片生产中每一道工序存在的潜在污染，都可导致缺陷的产生和器件的失效。因此，硅片的清洗引起了专业人士的重视。以前很多厂家都用手洗的方法，这种方法人为的因素较多，一方面容易产生碎片，经济效益下降，另一方面手洗的硅片表面洁净度差，污染严重，使下道工序化抛腐蚀过程中的合格率较低。所以，硅片的清洗技术引起了人们的重视，找到一种简单有效的清洗方法是当务之急。本文介绍了一种超声波清洗技术，其清洗硅片的效果显著，是一种值得推广的硅片清洗技术。
硅片表面污染的原因
晶片表面层原子因垂直切片方向的化学键被破坏而成为悬空键，形成表面附近的自由力场，尤其切磨片是在铸铁磨盘上进行，所以铁离子的污染就更加严重。同时，由于磨料中的金刚砂粒径较大，造成切磨片后的硅片破损层较大，悬挂键数目增多，极易吸附各种杂质，如颗粒、有机杂质、无机杂质、金属离子、硅粉粉尘等，造成切磨片后的硅片易发生变花、发蓝、发黑等现象，使切磨片不合格。硅片清洗的目的就是要除去各类污染物，清洗的洁净程度直接决定着ULSI向更高集成度、可靠性、成品率发展，这涉及到高净化的环境、水、化学试剂和相应的设备及配套工艺，难度越来越大，可见半导体行业中清洗工艺的重要性。
兆声波清洗机
产品概述：
●六槽式上下移动式兆声波清洗机是清洗硅片的专用清洗设备。该设备共有2个兆声清洗槽组成，清洗槽内设有上下移动装置使清洗效果更佳。
●使硅片表面清洗干净。本机操作为全自动控制、操作简单。
●设备造型美观大方，清洗效率高，适合大批量生产。
●该设备元器件采用国内外优质件，性能稳定，使用寿命长。
适用范围：
●主要适用于单晶硅片、电子零件、光学镜片和精密机械零件等行业的清洗。
单晶硅切片后清洗机
产品功能：
1、各槽上下抛动，工件在抛动过程中使污垢彻底脱落。2、槽体正面设有控制面板，可根据清洗工艺设置。3、每个槽子底部设有接渣口，便以排渣且能及时沉淀污垢。4、使用全水基溶剂环保清洗工艺。
适用范围：硅片、电子精密零件等。
硅片预清洗机
1、 全自动单臂机械手提移，运行平稳、可靠、准确度高。
2、 上、下抛动助洗，更有利于硅片快速均匀清洗。
3、 逐级高精度过滤，保证洗液干净。
4、 即时加热器供应热纯水，结合纯水慢拉，实现硅片快速脱水。
5、 隧道净化热风干燥，确保硅片干燥。
外延片清洗机