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第57届中国高等教育博览会

   2022-02-24 2207状态
展会日期 2022-08-04 至 2022-08-06
展出城市 西安市
展出地址 陕西省西安市灞桥区会展一路1399号
展馆名称 西安国际会展中心
主办单位 中国高等教育学会
承办单位 陕西省高等教育学会 国药励展展览有限责任公司
官方网站 http://www.reed-sinopharm.com
展会说明
微信图片_20220422132140

各高等学校、参展商、合作单位及观众:

鉴于当前疫情防控形势,为严格落实国务院新冠疫情防控要求,切实保障参展商、高校老师、参观人员的身体健康,最大限度降低人群聚集可能造成的疫情传播风险,在充分征求各方意见的基础上,经研究决定,原定于2022年5月26-28日在陕西省西安市举办的第57届中国高等教育博览会延期至8月4-6日举办,举办地点不变。

因展会延期举办带来诸多不便,我们深表歉意!感谢各相关单位和各界同仁长期以来对中国高等教育博览会的支持和关爱!让我们风雨同舟,共克时艰,8月西安相聚!

 

 

中国高等教育学会

 2022年4月22日


 第57届中国高等教育博览会拟开展主要活动如下(具体安排以实际为准):

展览展示

实验室及科研仪器设备类;信息化及智慧教育类;实训及机电类;医学教育及健康类;后勤及平安校园类;体育设施及用品类

企业新产品、新技术、新成果发布会

会议论坛

第三届中国城市与高校发展大会

第五届高校实验室建设与发展论坛

第二届高校科技创新大会

第六届中国高等工程教育大会

首届中国高校就业育人论坛

首届高校教务处长论坛

医学教育相关论坛

创新创业教育改革论坛

新师范教育论坛

中国航空教育发展论坛

职业教育高质量发展论坛

第四届教师教学发展与创新人才培养论坛

信息化相关论坛

第六届中国高等教育智慧教学与课堂教学改革论坛

第二届校长论坛:数字技术赋能建筑类人才培养创新

创新 提质 协同育人——2022全国高校产教融合研讨会

新时代“数字思政”发展论坛

首届智慧校园新技术创新论坛

“碳达峰、碳中和”与生态文明论坛

新时代高校档案事业发展与变革论坛

会议论坛

第二届新时代高校平安校园建设论坛

其他活动

科技赋能教育系列报告活动

科技成果转化相关活动

高校就业育人大会相关活动

“校企合作 双百计划”相关活动

全国普通高校教师教学发展指数(2021版)解读

一、 科技赋能教育系列报告活动申报指南

    为促进科教融合,使科技更好地服务科研、教学等工作,高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。

    (一)科技赋能教育系列报告时间地点

报名时间:2022年2月8日——4月15日

    拟定报告时间:8月4日下午、8月5日上午

  拟定报告地点:西安国际会展中心

    科技赋能教育系列报告主要内容

本系列报告采用主题演讲的形式,参与单位(人员)自行组织发言内容。内容包括但不限于:新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布,相关解决方案宣介,政策解读,需求发布,科研成果推介等(演讲内容需提供组委会进行审核)。

    科技赋能教育系列报告报名流程

  1. 完整填写报告表(详见附件1),邮件提交至:heec123@163.com;

  2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

    科技赋能教育系列报告其他事项

1. 报名对象:面向高等教育领域所有相关单位

2. 报名次序:场次有限,按审核结果先到先得。同等条件下,优先选择高博会参展企业。

二、 参观参会人员

1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导;

2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等;

3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等;

4. 代理商、经销商及贸易商等。

三、 展位价格

(一)标准展位

费用(含税)

l 单开口展位5088元/个(每个展位9平方米)

l 双开口展位6106元/个(每个展位9平方米)

配置

咨询桌x1,折椅x2,长臂射灯x2,

220V/5A电源插座x1

(二)特装(光地)展位(36平方米起订)

费用(含税)

6890元/9平方米(766元/m2

展位限高

特装(光地)展位限高5米

联系方式
微信图片_20220422132140

各高等学校、参展商、合作单位及观众:

鉴于当前疫情防控形势,为严格落实国务院新冠疫情防控要求,切实保障参展商、高校老师、参观人员的身体健康,最大限度降低人群聚集可能造成的疫情传播风险,在充分征求各方意见的基础上,经研究决定,原定于2022年5月26-28日在陕西省西安市举办的第57届中国高等教育博览会延期至8月4-6日举办,举办地点不变。

因展会延期举办带来诸多不便,我们深表歉意!感谢各相关单位和各界同仁长期以来对中国高等教育博览会的支持和关爱!让我们风雨同舟,共克时艰,8月西安相聚!

 

 

中国高等教育学会

 2022年4月22日


 第57届中国高等教育博览会拟开展主要活动如下(具体安排以实际为准):

展览展示

实验室及科研仪器设备类;信息化及智慧教育类;实训及机电类;医学教育及健康类;后勤及平安校园类;体育设施及用品类

企业新产品、新技术、新成果发布会

会议论坛

第三届中国城市与高校发展大会

第五届高校实验室建设与发展论坛

第二届高校科技创新大会

第六届中国高等工程教育大会

首届中国高校就业育人论坛

首届高校教务处长论坛

医学教育相关论坛

创新创业教育改革论坛

新师范教育论坛

中国航空教育发展论坛

职业教育高质量发展论坛

第四届教师教学发展与创新人才培养论坛

信息化相关论坛

第六届中国高等教育智慧教学与课堂教学改革论坛

第二届校长论坛:数字技术赋能建筑类人才培养创新

创新 提质 协同育人——2022全国高校产教融合研讨会

新时代“数字思政”发展论坛

首届智慧校园新技术创新论坛

“碳达峰、碳中和”与生态文明论坛

新时代高校档案事业发展与变革论坛

会议论坛

第二届新时代高校平安校园建设论坛

其他活动

科技赋能教育系列报告活动

科技成果转化相关活动

高校就业育人大会相关活动

“校企合作 双百计划”相关活动

全国普通高校教师教学发展指数(2021版)解读

一、 科技赋能教育系列报告活动申报指南

    为促进科教融合,使科技更好地服务科研、教学等工作,高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。

    (一)科技赋能教育系列报告时间地点

报名时间:2022年2月8日——4月15日

    拟定报告时间:8月4日下午、8月5日上午

  拟定报告地点:西安国际会展中心

    科技赋能教育系列报告主要内容

本系列报告采用主题演讲的形式,参与单位(人员)自行组织发言内容。内容包括但不限于:新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布,相关解决方案宣介,政策解读,需求发布,科研成果推介等(演讲内容需提供组委会进行审核)。

    科技赋能教育系列报告报名流程

  1. 完整填写报告表(详见附件1),邮件提交至:heec123@163.com;

  2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

    科技赋能教育系列报告其他事项

1. 报名对象:面向高等教育领域所有相关单位

2. 报名次序:场次有限,按审核结果先到先得。同等条件下,优先选择高博会参展企业。

二、 参观参会人员

1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导;

2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等;

3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等;

4. 代理商、经销商及贸易商等。

三、 展位价格

(一)标准展位

费用(含税)

l 单开口展位5088元/个(每个展位9平方米)

l 双开口展位6106元/个(每个展位9平方米)

配置

咨询桌x1,折椅x2,长臂射灯x2,

220V/5A电源插座x1

(二)特装(光地)展位(36平方米起订)

费用(含税)

6890元/9平方米(766元/m2

展位限高

特装(光地)展位限高5米

联系方式
联系人:组委会
地址:北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心 B座15层
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